在制作超薄射出成型产品的过程中，为了完好充填，一定要运用高射出速度，可能会发生高充填压力；在高压下，高分子链的自在体积遭到紧缩，导致黏度上升，形成活动阻力上升。在产品保压阶段，熔胶处于高压、低剪切率的状况，压力对黏度的影响会更重要。此刻的压力散布将影响黏度散布，而黏度也会影响压力传递才干，因而在进行模流剖析时，有必要精确把握压力对黏度的影响，才干精确地仿真保压行为及产品的缩短翘曲量值。

  Moldex3D资料量测试验室已于2014年获得共同的专利技术，供给压力相依性的黏衡量测服务，藉由「毛细管流变仪(图一)」，可协助运用者在CAE剖析前即把握资料特性。该仪器操作方法，是在毛细管出口处使用阀的不同开度施予不同的背压，以量测不同压力下的黏度(图二)。常用的两个黏度模型如图三所示，Modified Cross Model(2)中的D，及Modified Cross Model (3)中的D3为压力依存系数，代表压力对黏度的敏感度。而依据毛细管流变仪在不同压力下量测出的黏度数据(图二)，即可求得黏度模型中的压力依存系数以及外插出压力为零时的黏度。压力对黏度效应的理论与模型，可参阅专利US 8,768,662 B2(注1)。

  以下为射出成型实例测验：产品为约1.0mm的薄件，资料为PC，图四为考虑黏度压力效应与否两个仿真成果的射压曲线，与试验成果对照图。在低压规模因压力效应尚不显着，因而是否考虑压力效应，对射压曲线并无太大差异；但是当充填至中后期、压力越来高时，两者差异就越来越明显，并显现考虑黏度的压力效应和试验值较符合。

  压力使黏度上升的效应不只反应在射压上，也会改变压力传递阻力，而影响保压阶段模内的压力散布，从而影响产品的翘曲行为。如图五所示，将黏度的压力效应归入考虑，能够精准模仿资料的实践行为，使模内的压力散布猜测较精确，带来更精准、更靠近实务的翘曲模仿剖析。

  由以上事例可得知，要精准模仿翘曲行为，有必要要先把握压力对黏度的影响，关于高射压的成型模仿特别重要。透过Moldex3D获得的专利与资料量测试验室所供给的黏度效应量测，能够协助客户顺畅获得所需的信息，进步后续模仿剖析的真实性和牢靠度。若有爱好进一步了解Moldex3D资料量测服务，请洽：，或上官网查询：